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第15次审议会议结果显示，佛山市联动科技股份有限公司（下称：联动科技）创业板IPO成功过会。

据了解，联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。

随着国内半导体行业发展，2019年，联动科技发展迎来转折点。截至2019年3月31日，联动科技发展已初具规模，其经审计后的净资产达到2.08亿元。一方面，联动科技由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司。另一方面，联动科技加速增资，并开启上市进程。

2018-2020年，联动科技实现营业收入分别为15581.42万元、14813.93万元、20190.26万元，对应的净利润分别为4407.32万元、3174.01万元、6076.28万元。

其中，半导体自动化测试系统是联动科技近三年的主要营收来源，2018年-2020年，该类产品的年度营收占比均在60%以上，且呈现逐年增长趋势，到2020年，该业务营收占比达到73.45%。

在联动科技的半导体自动化测试系统业务中，大体可分为分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类。2018年-2020年，半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为85.50%、84.11%和83.12%。从该比例来看，联动科技现有半导体测试系统主要集中在分立器件测试设备领域。

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