每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：能否介绍一下公司有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发的研发团队情况？在研机载体薄膜上镀双面铜箔工艺如获成功是否可以替代现有传统电池铜箔？

　　万顺新材(300057.SZ)10月21日在投资者互动平台表示，公司在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发项目尚在开发中，研发团队为公司内部研发人员，该项目的研究方向系应用于电子元件、电池等方向的产品，其中电池应用为负极材料。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻
组装电脑 https://www.dnzp.com/

上一篇：

下一篇：